溅射流量控制
在溅射过程中，等离子气体(通常是氩)被用来填充一个包含目标晶格和衬底的真空室。腔内等离子气体的数量对控制靶晶格中原子的释放量至关重要。在反应溅射中，反应气体(如氧和氮)被添加到腔内(通常用于用复合原子(如氧化钛)涂覆基板)。
反应性气体的适当分压必须保持在室内，以防止目标中毒。快速响应时间和良好的流解析对该应用程序非常重要。对于使用多个气源的长阴极阵列和溅射应用，可以通过一个串行连接或通过模拟输入/输出控制多个质量流量控制器。
溅射流量控制
Alicat 优势
- 对工艺及环境温度和压力变化相对不敏感
- 下游阀门与高真空工艺室完全兼容
- 25-100毫秒的控制时间
- 为您的特定应用程序调整字段中的PID
- 可选择的循环控制允许您使用相同的设备控制质量流量、容积流量或绝对压力，同时测量质量流量、温度、容积流量和绝对压力
- 多点RS-232通信允许通信和设置点控制多达26个Alicat设备从一个单一的计算机串口
- Gas Select™field selectabty适用于30多种最常见的气体和混合物