溅射流量控制

溅射流量控制

在溅射过程中,等离子气体(通常是氩)被用来填充一个包含目标晶格和衬底的真空室。腔内等离子气体的数量对控制靶晶格中原子的释放量至关重要。在反应溅射中,反应气体(如氧和氮)被添加到腔内(通常用于用复合原子(如氧化钛)涂覆基板)。

反应性气体的适当分压必须保持在室内,以防止目标中毒。快速响应时间和良好的流解析对该应用程序非常重要。对于使用多个气源的长阴极阵列和溅射应用,可以通过一个串行连接或通过模拟输入/输出控制多个质量流量控制器。

Sputtering Flow Control

溅射流量控制

Alicat 优势

  • 对工艺及环境温度和压力变化相对不敏感
  • 下游阀门与高真空工艺室完全兼容
  • 25-100毫秒的控制时间
  • 为您的特定应用程序调整字段中的PID
  • 可选择的循环控制允许您使用相同的设备控制质量流量、容积流量或绝对压力,同时测量质量流量、温度、容积流量和绝对压力
  • 多点RS-232通信允许通信和设置点控制多达26个Alicat设备从一个单一的计算机串口
  • Gas Select™field selectabty适用于30多种最常见的气体和混合物

更多产品信息请查看质量流量计质量流量控制器压力控制器压力传感器

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